长电科技：产品升级高端 巩固封装龙头地位
龙头地位显著，位踞全球前十大。公司是国内一流、国际领先的半导体封装厂商，拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套解决方案。公司在全球半导体封装测试企业中也位列前十，也是国内唯一一家进入全球前十大的半导体封测企业。
海外产能转移，国内市场集中度提高。随着近年来海外市场景气度下降，资本密集型的后端封测厂商获利能力减弱后加速产能转移，台湾也慢慢将其主要生产基地移至内地。行业“十二五”规划中提出对于封装测试领域强调企业结构的调整及优化，培养骨干企业，提高行业集中度。该政策利于行业内龙头巩固和扩大其行业领先地位，公司将在竞争环境中获得政策的支持。
掌握高端封装技术，产品定位高端。公司在封装技术上已经掌握了大部分高端封装形式，特别是WLCSP、SIP、FBP、MIS等，在国内同行竞争者中处于领先地位。在集成电路封装领域掌握了TSV、SIP、MIS、三维立体堆叠封装、FBGA等多种高端封装技术。同时公司产品针对移动智能终端、移动支付、功率器件等领域的高端产品比例越来越高，有利于提高公司盈利能力。
投资项目延续产品定位，带来新增长。公司在去年8月和11月分别公布将投资共5个项目，分别针对功率器件、通信用传感混合集成电路和铜制程技改等。产品都是针对高技术含量和高附加值的产品，一方面体现了公司在封装工艺上的技术优势，另一方面也是公司坚定走高端产品路线定位的证明。项目建设期均为6个月，今年下半年预计能陆续达产，达产后每年将为公司共计新增收入6.5亿元，利润总额接近8千万。
盈利预测与估值。公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业，产品品质具有一贯性，客户也主要为国内外一流厂商，客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑，但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈利能力有所增强，铜制程技改项目将有效节约产品成本。随着公司今年下半年项目的完工以及行业景气的回升，未来公司收入规模和业绩水平将有一定程度的回升。预计公司2012-2014年EPS分别为0.25元、0.39元和0.43元，对应PE分别为23.15、13倍，给予“增持”评级。
风险提示。市场竞争风险；技术更新风险；核心人员流失风险。
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